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- 作者: 萬(wàn)川知識(shí)產(chǎn)權(quán)
- 來(lái)源: 中國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)資訊網(wǎng)
- 日期: 2017-12-04
- 瀏覽次數(shù): 822次
高通與蘋果之間的專利訴訟戰(zhàn)還在繼續(xù),最新消息是,高通又對(duì)蘋果提出以新的三項(xiàng)專利訴訟,認(rèn)為蘋果的iPhone侵犯了高通的16項(xiàng)專利。
就在上周三,蘋果剛剛起訴高通,為高通的驍龍手機(jī)芯片侵犯蘋果專利。
在智能手機(jī)快速發(fā)展時(shí)期,高通與蘋果一直是良好的合作伙伴,但是蘋果自身對(duì)于芯片業(yè)務(wù)的開拓以及高通在專利方面的優(yōu)勢(shì)讓兩者產(chǎn)生了不可調(diào)和的矛盾。
蘋果在供應(yīng)鏈上一直處于強(qiáng)勢(shì)地位,而且在芯片領(lǐng)域一直希望擺脫供應(yīng)商的限制,自己掌控芯片的基帶。目前包括世界第二第三手機(jī)占有率的三星、華為的芯片也一直這么做。蘋果想保持在手機(jī)方面的優(yōu)勢(shì),在自主芯片上已經(jīng)在GPU方面擺脫了Imagination提供的圖形芯片,因此也希望擺脫高通在基帶上的制約。
目前iPhone上使用的是高通以及英特爾的基帶,有消息指出,蘋果將在以后的iPhone上使用英特爾以及聯(lián)發(fā)科的基帶。不過(guò)這也只是過(guò)度手段。
高通是目前基帶專利的霸主。即使是今年最新的iPhone X,其搭載的調(diào)制解調(diào)器就大多出自高通之手。而高通高管也公開表示:蘋果全系產(chǎn)品用的都是我們的基帶技術(shù),在將來(lái)也會(huì)繼續(xù)使用。在2G和3G時(shí)代高通幾乎獨(dú)占了整個(gè)基帶芯片市場(chǎng)。雖然在4G時(shí)代面臨著著三星LSI、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊、海思等芯片廠商的強(qiáng)勢(shì)崛起,但高通依然能保持著占有了全球基帶芯片產(chǎn)業(yè)50%以上的收益。拿蘋果來(lái)說(shuō),在蘋果還沒(méi)狀告高通壟斷之前,蘋果每生產(chǎn)一部iphone手機(jī),就要按照整機(jī)的價(jià)格向高通交納5%的專利授權(quán)費(fèi)
但是高通高昂的專利費(fèi)也一直備受各個(gè)手機(jī)廠商埋怨。曾經(jīng)不少國(guó)產(chǎn)廠商以及三星等都曾與高通對(duì)簿公堂。
2017年是高通與蘋果決裂的一年。就在1月份,蘋果公司在美國(guó)加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院向高通公司發(fā)起專利訴訟,起訴高通“壟斷無(wú)線芯片市場(chǎng)”,并提出對(duì)高通近10億美元的索賠。
隨后不久的1月25日,蘋果又在中國(guó)向北京知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院提起訴訟,稱高通濫用在芯片行業(yè)的地位,并索賠10億元人民幣。
高通于今年4月向美國(guó)加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院遞交了答辯狀,并發(fā)起對(duì)蘋果的反訴,且聲稱“沒(méi)有高通的技術(shù),iPhone不可能成功”。
隨后,高通4月末稱,蘋果將不會(huì)為今年第一季度銷售的手機(jī)向高通支付專利使用費(fèi)。在法律糾紛解決以前,蘋果將不會(huì)再支付后續(xù)款項(xiàng)。蘋果隨后宣布停止向高通支付訴訟涉及的專利費(fèi)用。9月份,高通申請(qǐng)?jiān)谥袊?guó)禁售iPhone產(chǎn)品。
每隔幾個(gè)月就會(huì)有雙方互訴的新聞,而訴訟的焦點(diǎn)在于蘋果認(rèn)為高通的收費(fèi)過(guò)高,高通則拿專利堵蘋果的嘴。
不過(guò),高通作為專利的受益者,一直以來(lái)把專利費(fèi)用于通信技術(shù)的研發(fā)中,大大提高了目前人們使用手機(jī)的便利性。即使是蘋果贏得訴訟,后期自己研發(fā)出基帶芯片,依舊逃脫不了高通的大量的專利訴訟。
就在上周三,蘋果剛剛起訴高通,為高通的驍龍手機(jī)芯片侵犯蘋果專利。
在智能手機(jī)快速發(fā)展時(shí)期,高通與蘋果一直是良好的合作伙伴,但是蘋果自身對(duì)于芯片業(yè)務(wù)的開拓以及高通在專利方面的優(yōu)勢(shì)讓兩者產(chǎn)生了不可調(diào)和的矛盾。
蘋果在供應(yīng)鏈上一直處于強(qiáng)勢(shì)地位,而且在芯片領(lǐng)域一直希望擺脫供應(yīng)商的限制,自己掌控芯片的基帶。目前包括世界第二第三手機(jī)占有率的三星、華為的芯片也一直這么做。蘋果想保持在手機(jī)方面的優(yōu)勢(shì),在自主芯片上已經(jīng)在GPU方面擺脫了Imagination提供的圖形芯片,因此也希望擺脫高通在基帶上的制約。
目前iPhone上使用的是高通以及英特爾的基帶,有消息指出,蘋果將在以后的iPhone上使用英特爾以及聯(lián)發(fā)科的基帶。不過(guò)這也只是過(guò)度手段。
高通是目前基帶專利的霸主。即使是今年最新的iPhone X,其搭載的調(diào)制解調(diào)器就大多出自高通之手。而高通高管也公開表示:蘋果全系產(chǎn)品用的都是我們的基帶技術(shù),在將來(lái)也會(huì)繼續(xù)使用。在2G和3G時(shí)代高通幾乎獨(dú)占了整個(gè)基帶芯片市場(chǎng)。雖然在4G時(shí)代面臨著著三星LSI、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊、海思等芯片廠商的強(qiáng)勢(shì)崛起,但高通依然能保持著占有了全球基帶芯片產(chǎn)業(yè)50%以上的收益。拿蘋果來(lái)說(shuō),在蘋果還沒(méi)狀告高通壟斷之前,蘋果每生產(chǎn)一部iphone手機(jī),就要按照整機(jī)的價(jià)格向高通交納5%的專利授權(quán)費(fèi)
但是高通高昂的專利費(fèi)也一直備受各個(gè)手機(jī)廠商埋怨。曾經(jīng)不少國(guó)產(chǎn)廠商以及三星等都曾與高通對(duì)簿公堂。
2017年是高通與蘋果決裂的一年。就在1月份,蘋果公司在美國(guó)加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院向高通公司發(fā)起專利訴訟,起訴高通“壟斷無(wú)線芯片市場(chǎng)”,并提出對(duì)高通近10億美元的索賠。
隨后不久的1月25日,蘋果又在中國(guó)向北京知識(shí)產(chǎn)權(quán)法院提起訴訟,稱高通濫用在芯片行業(yè)的地位,并索賠10億元人民幣。
高通于今年4月向美國(guó)加州南區(qū)聯(lián)邦地方法院遞交了答辯狀,并發(fā)起對(duì)蘋果的反訴,且聲稱“沒(méi)有高通的技術(shù),iPhone不可能成功”。
隨后,高通4月末稱,蘋果將不會(huì)為今年第一季度銷售的手機(jī)向高通支付專利使用費(fèi)。在法律糾紛解決以前,蘋果將不會(huì)再支付后續(xù)款項(xiàng)。蘋果隨后宣布停止向高通支付訴訟涉及的專利費(fèi)用。9月份,高通申請(qǐng)?jiān)谥袊?guó)禁售iPhone產(chǎn)品。
每隔幾個(gè)月就會(huì)有雙方互訴的新聞,而訴訟的焦點(diǎn)在于蘋果認(rèn)為高通的收費(fèi)過(guò)高,高通則拿專利堵蘋果的嘴。
不過(guò),高通作為專利的受益者,一直以來(lái)把專利費(fèi)用于通信技術(shù)的研發(fā)中,大大提高了目前人們使用手機(jī)的便利性。即使是蘋果贏得訴訟,后期自己研發(fā)出基帶芯片,依舊逃脫不了高通的大量的專利訴訟。